导读：本篇文章首席CTO笔记来给大家介绍有关物联网模块怎么换芯片的相关内容，希望对大家有所帮助，一起来看看吧。
12proWiFi芯片为啥换不了
可以换。
首先拆下主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。苹果的芯片上都有胶，这加剧换芯片的难度和风险。
首先除胶，风枪二百多度吹，吹去WiFi芯片周围的胶。除胶完成后，接下来吹下来WiFi芯片，三百五十度左右吹芯片，注意把握火候，凭经验感知锡融化后用刀片从芯片底下把芯片挑起。
然后这一步继续用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡。注意挑芯片和除胶是不要掉点。这一步用植锡板和锡浆给新WiFi芯片植锡，不过新的芯片可能已经植好。芯片按方向对好主板，放对位置用风枪吹上。
plc模块坏了可以直接换芯片麽
可以。plc模块是很厉害的，在坏了以后是可以直接换芯片，这个是符合这个机制的。PLC无线通讯模块是一种基于超短波全数字加密传输方式。
物联网4G模块LGA焊接如何拆卸
不建议拆卸。
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
苹果4s无线wifi模块怎么换
这需要专业设备进行更换，拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下后，用热风机融化锡后用刀片从芯片底下把芯片挑起，更换新的WiFi模块即可。（对于一般用户，自己无法更换的，经验不足的手机维修人员也难更换成功。还是建议到专业维修点更换。）
步骤如下：
1.首先拆下iPhone4s主板，把WiFi模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上；
2.苹果的芯片上都有胶，风枪二百多度吹，WiFi芯片周围的胶；
3.用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡；
4.用植锡板和锡浆给新WiFi芯片植锡，不过新的芯片可能已经植好；
5.芯片按方向对好主板，放对位置用风枪吹上。
nb-iot是在终端设备里安装模组和芯片吗？？安装了NB的芯片就直接连接上运营商的基站了？运营商是如何收费
nb-iot是在终端设备里安装模组（模组由芯片和外围电路组成），安装了NB的模组就直接连接上运营商的基站了，运营商目前收费标准差异很大，他根据客户使用终端的数量来定价，卖给水表公司的收费，十年才几十元，模组的SIM跟手机SIM卡一样。
怎么换芯片？？？？
用风枪，温度350，风速5，注入焊油，加热至能推动时取下，
洛铁清理主板余锡，甲烷洗净，焊上新的芯片，CPU和FLASH单独换是需要解密的。
前提是你是修手机的
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